半导体产业迎来新的发展机遇

中国半导体产业从之前的千亿扶持计划，到中国制造2025，面临着前所未有的发展机遇。随着国家对“节能、环保”的推动及云计算、大数据、物联网等发展，半导体的产业增速将进一步加快。

2014年半导体固定资产投资2722亿元，比一年增长13%，其中光电子器件为1972亿元，集成电路644亿元，分立器件106亿元，预计未来半导体行业呈2位数的增长态势。

光电子器件：国家对“节能、环保、低碳、新能源、新技术”的产品进一步推动，将带动光电子器件的投资加快。光电子器件市场进入门槛低、资金技术要求低，使得市场竞争异常激烈，未来产业进行收购、重组，进一步提高集成电路产业的集中度。

集成电路： 随着集成电路竞争不断激烈，集成电路代工厂将向高产能、低成本发展，制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势，中国将成为12寸IC生产钱全球投资热点区域。

分立器件：电子信息产品的不断发展，分立器件将向大功率、高压、高频化、集成化、智能化、及功率集成的方向发展，如IGPT、MCT、HVIC等就是这种发展的产物；国内半导体分立器件发展趋势将跟踪世界的发展趋势，将对纳米器件、超导器件等领域的研究；电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要，分立器件将向复合型、模块化方向发展。

中国半导体企业整合正进入2.0时代。2015年上半年半导体设备继续呈现稳步增长的态势。在整体经济增速放缓的大背景下，半导体全行业实现销售额1592亿元，仍保持了19%的平稳增长。